泰穩(wěn)集團(tuán)亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力制程升級(jí)
2025年3月26日至3月28日，全球矚目的2025上海半導(dǎo)體展（SEMICON CHINA 2025）隆重舉行！作為中國(guó)規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，展會(huì)吸引來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體專家，涵蓋晶片設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等各大領(lǐng)域，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度交流。
泰穩(wěn)集團(tuán)旗下子公司珀榮國(guó)際Amber Light，于本次展會(huì)熱烈參展（展位號(hào)：N1301），現(xiàn)場(chǎng)展示了高端半導(dǎo)體封裝制程耗材，致力于提升半導(dǎo)體制程的精度與效率。
展出亮點(diǎn)產(chǎn)品——高效能，助力半導(dǎo)體制程突破
高效能研磨液
極致精密研磨技術(shù)，確保晶片表面平坦度，提高制程良率與穩(wěn)定性。
穩(wěn)定可靠的切割膠帶
高強(qiáng)度黏附力與低殘膠特性，不僅提升產(chǎn)能，更可延長(zhǎng)切割刀壽命，優(yōu)化生產(chǎn)效益。
精密離型膜
有效防止封裝樹(shù)脂沾黏于模具，減少清潔頻率，大幅提升制程穩(wěn)定度與效率。
我們的產(chǎn)品皆經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試與研發(fā)，專為半導(dǎo)體制造商提供最佳解決方案，幫助客戶在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。
緊貼產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)，攜手共創(chuàng)未來(lái)
本次展會(huì)不僅是一場(chǎng)技術(shù)的饗宴，更是一個(gè)與業(yè)界菁英深入交流的機(jī)會(huì)。泰穩(wěn)集團(tuán)現(xiàn)場(chǎng)專業(yè)團(tuán)隊(duì)，為來(lái)訪者提供第一手技術(shù)解析與解決方案，助力企業(yè)升級(jí)制程技術(shù)，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)。
誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨我們的展會(huì)地點(diǎn): 上海新國(guó)際博覽中心 / 展位（N1301），親身體驗(yàn)我們的產(chǎn)品與技術(shù)，與我們共同探討產(chǎn)業(yè)最新趨勢(shì)！
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公安備案號(hào)：32050502000918號(hào)