泰穩集團亮相SEMICON China 2025—精密材料 助力制程升級
2025年3月26日至3月28日，全球矚目的2025上海半導體展（SEMICON CHINA 2025）隆重舉行！作為中國規模最大、最全面的半導體產業盛會，展會吸引來自世界各地的半導體專家，涵蓋晶片設計、制造、封裝、設備、材料等各大領域，促進產業鏈上下游的深度交流。
泰穩集團旗下子公司珀榮國際Amber Light，于本次展會熱烈參展（展位號：N1301），現場展示了高端半導體封裝制程耗材，致力于提升半導體制程的精度與效率。
展出亮點產品——高效能，助力半導體制程突破
高效能研磨液
極致精密研磨技術，確保晶片表面平坦度，提高制程良率與穩定性。
穩定可靠的切割膠帶
高強度黏附力與低殘膠特性，不僅提升產能，更可延長切割刀壽命，優化生產效益。
精密離型膜
有效防止封裝樹脂沾黏于模具，減少清潔頻率，大幅提升制程穩定度與效率。
我們的產品皆經過嚴格測試與研發，專為半導體制造商提供最佳解決方案，幫助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。
緊貼產業脈動，攜手共創未來
本次展會不僅是一場技術的饗宴，更是一個與業界菁英深入交流的機會。泰穩集團現場專業團隊，為來訪者提供第一手技術解析與解決方案，助力企業升級制程技術，共同探索半導體產業未來趨勢。
誠摯邀請您蒞臨我們的展會地點: 上海新國際博覽中心 / 展位（N1301），親身體驗我們的產品與技術，與我們共同探討產業最新趨勢！
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公安備案號：32050502000918號