AI 晶片大突破 ! 先進封裝技術亮相 SEMICON CHINA 2025
AI時代的關鍵推手：延續(xù)摩爾定律的先進封裝技術
在人工智慧（AI）技術飛速發(fā)展的今天，運算力、記憶體容量與異質整合技術需求不斷攀升，使得晶片的電晶體數(shù)量與日俱增。例如，輝達(NVIDIA)最新的圖形處理器晶片 Blackwell，其晶片上約有 2,080 億顆電晶體，規(guī)模相當驚人。
先進封裝：從平面到立體的技術革命
傳統(tǒng)晶片封裝技術猶如在一片土地上建造單層建筑，而先進封裝則將這片土地轉變?yōu)橐蛔μ齑髽牵高^ 3D 堆疊技術，讓電晶體數(shù)量與效能大幅提升。
3D IC 技術：將晶片堆疊如樂高積木，每一層彼此相連，實現(xiàn)異質整合，極大化計算效率。
2.5D 封裝技術（Si via interposer）：透過矽中介層（interposer）在平面上放置多個晶片，使訊號能走最短路徑，提升運算效能。
技術突破與產業(yè)鏈整合
堆疊的晶片附著在矽中介層上的技術稱為「異質整合」，需要壓平來防止翹曲，但電晶體小又密，因此對壓合精度的相關設備與技術需求日益提升。泰穩(wěn)集團的鄰居——志圣集團 于五年前開始與自動化設備的均豪進行股權深化，并同步與均豪轉投資的半導體挑揀設備的均華密切合作，成立G2C聯(lián)盟，希望利用自身的經驗，攜手布局 CoWoS（2.5D/3D IC）供應鏈。
2025 SEMICON CHINA：探索先進封裝的未來
泰穩(wěn)集團旗下子公司 珀榮國際貿易有限公司，將與志圣集團及 G2C 聯(lián)盟共同參展 中國國際半導體展（SEMICON CHINA 2025)，與業(yè)界伙伴共同探討先進封裝制程的未來，助力 AI 晶片發(fā)展搶占市場先機！誠摯邀請您蒞臨交流，一同見證 AI 晶片技術的革新！
展會資訊
日期：2025/3/26 - 3/28
展位號碼：N1301
地點：上海新國際博覽中心
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公安備案號：32050502000918號